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3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3

Mindestbestellmenge: 1 Stück
Preis: /pieces >=2 pieces
Standardverpackung: Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse
Lieferfrist: 2-7 Werktage
Vorräte
Express, AIR
ThinkSystem SR675 V3 Rack-Server
Zahlungsmethode: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Lieferkapazität: /Stück >= 2 Stück
Einzelheiten
Herkunftsort
Peking China
Markenname
Lenovo
Modellnummer
SR675 V3
Typ:
Gestell-Server
Formfaktor:
Gestell 3U
Verarbeiter:
Bis zu 2x AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation pro Knoten
Speicherkapazitäten:
bis zu 128GB
Basismodul:
Bis zu 8x 2,5 "Hot Swap SAS/SATA/NVMe
Gewicht:
40 kg
Hervorheben:

3U-Rack-Server für hohe Dichte

,

SR675 V3 Lenovo-Server mit hoher Dichte

,

SR675 V3 Lenovo Speicher-Server

Beschreibung des Produkts

ThinkSystem SR675 V3 Rack-Server

 

Lenovo ThinkSystem SR675 V3 bietet optimale Leistung für künstliche Intelligenz (KI), High Performance Computing (HPC) und grafische Arbeitslasten in einer Vielzahl von Branchen.
 
Einzelhandel, Fertigung, Finanzdienstleistungen und Gesundheitswesen nutzen GPUs, um mehr Erkenntnisse zu gewinnen und Innovationen mit Hilfe von Machine Learning (ML) und Deep Learning (DL) voranzutreiben.Hier sind ein paar Möglichkeiten, wie beschleunigte Rechner GPUs in verschiedenen Organisationen nutzen.:
 
Computervision für die Kundenerfahrung im Einzelhandel
Natürliche Sprachverarbeitung (NLP) für Callcenter
Umfangreiche digitale Zwillinge von OmniverseTM
In-silico-Studien und Immunologie in den Biowissenschaften
Strahlverfolgung für fotorealistische Grafiken
Remote-Visualisierung für Arbeitsteams von zu Hause aus
Leistungsstarke Video-Codierung und -Decodierung
Automatische optische Inspektion (AOI) zur Qualitätskontrolle
 
Da mehr Arbeitslasten die Fähigkeiten von Beschleunigern nutzen, steigt die Nachfrage nach GPUs.Das ThinkSystem SR675 V3 liefert eine optimierte Lösung für Unternehmen zur Bereitstellung beschleunigter HPC- und KI-Arbeitslasten in der Produktion, wodurch die Leistung des Systems maximiert wird.
3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 0
 

EveryScale-Plattform bedeutet: Vielseitigkeit

Der SR675 V3 verfügt über ein modulares Design für höchste Flexibilität.

  • Ein oder zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation
  • Bis zu acht GPUs mit doppelter Breite mit NVLink Bridge
  • NVIDIA HGXTM H200 4-GPU mit NVLink und Lenovo NeptuneTM Hybridflüssigkeitskühlleistung
  • Beschleuniger der Serie AMD InstinctTM MI
  • Auswahl der vor- oder hinteren Hochgeschwindigkeitsverbindung
  • Wahl des lokalen Hochgeschwindigkeitsspeichers 2.5 SAS/SATA/NVMe

Das ThinkSystem SR675 V3 basiert auf einem oder zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation und ist so konzipiert, dass es den riesigen NVIDIA Hopper,Das Portfolio von Lovelace und Ampere-Rechenzentren und AMD InstinctTM MI-Serie-Beschleuniger.

Das ThinkSystem SR675 V3 bietet eine für Ihre Arbeitsbelastung optimierte Leistung, sei es Visualisierung, Rendering oder rechnerintensive HPC und KI.

Leistungsstärkste Rechenplattform

Die NVIDIA H200 Tensor Core GPU liefert beispiellose Beschleunigungen auf jeder Ebene, um die leistungsstärksten elastischen Rechenzentren der Welt für KI, Datenanalyse und HPC-Anwendungen zu versorgen.Der H200 kann effizient vergrößert oder in sieben isolierte GPU-Instanzen aufgeteilt werden, wobei die Second-Generation Multi-Instance GPU (MIG) eine einheitliche Plattform bietet, die es elastischen Rechenzentren ermöglicht, sich dynamisch an veränderte Anforderungen an die Arbeitsbelastung anzupassen.

Spitzenklasse Kühlleistung

Die traditionellen Luftkühlmethoden erreichen kritische Grenzen. Die Erhöhung der Komponentenleistung insbesondere bei CPUs und GPUs hat zu höheren Energie- und Infrastrukturkosten geführt.extrem laute Systeme und erhöhte CO2-Fussabdrücke.

Um diesen Herausforderungen zu begegnen und die Wärme schnell abzuleiten, verwenden einige Modelle des SR675 V3 die Lenovo NeptuneTM Flüssigkeits-Luft-Hybridkühltechnologie.

Die Wärme der NVIDIA HGXTM H200-GPUs wird durch einen einzigartigen geschlossenen Flüssigkeits-Luft-Wärmetauscher entfernt, der die Vorteile der Flüssigkeitskühlung wie einen geringeren Stromverbrauch bietet.geräuschloser Betrieb und höhere Leistung ohne Anlagen.

 

ThinkSystem SR675 V3

Technische Spezifikation

Formfaktor

3U-Rek

Verarbeiter

1x oder 2x AMD EPYCTM Prozessoren der 4. oder 5. Generation pro Knoten

Gedächtnis

Bis zu 3 TB mit 24x DDR5 DIMMs mit maximaler Frequenz von 6000 MHz
12 Kanäle pro CPU mit 1DPC
Kapazitäten: Bis zu 128 GB

Basismodul

bis zu 4x doppelte Breite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs; PCIe Gen5 x16
oder bis zu 4x einzelne Breite, volle Höhe, halbe Länge PCIe Gen5 x16
Bis zu 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe

Dichte Module

Bis zu 8x doppelbreite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs pro PCIe Gen5 x16 auf PCIe Switch
oder bis zu 8x einzelne breite, volle Höhe, halbe Länge GPUs pro PCIe Gen5 x16 auf PCIe Switch
bis zu 6x EDSFF E1.S NVMe-SSD oder bis zu 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS-SSD

RAID-Unterstützung

Software RAID wird nicht unterstützt. Nur RAID Controller und HBA

Erweiterung der E/A

bis zu 6 PCIe Gen5 x16-Adapter (2 vordere, 4 hintere) und 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (hintere) je nach Konfiguration

 Verwaltung

Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent und Lenovo HPC & AI Software Stack

Unterstützung des Betriebssystems Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux und andere Dienstleistungen, die für die Bereitstellung von Dienstleistungen verwendet werden
Testen auf Canonical Ubuntu

Produktübersicht

ThinkSystem SR675 V3 ist eine modulare 3U-Plattform, die darauf zugeschnitten ist, Ihre Unternehmens-KI und andere hoch beschleunigte technische Rechenarbeitslasten flexibel zu unterstützen.Es verfügt über ein modulares Design für höchste Flexibilität mit sechs verschiedenen Front-Shuttle-OptionenEs nutzt die neuesten NVIDIA H100 GPUs und bietet eine leistungsstarke Enterprise-Lösung für die Bereitstellung beschleunigter HPC- und AI-Workloads.

Sicht von Chiassis

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 1

Abbildung 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 mit Unterstützung von acht doppelt breiten GPUs

 

Es gibt drei verschiedene Grundkonfigurationen des SR675 V3, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.Die Konfigurationen bestimmen die Art und Menge der unterstützten GPUs sowie die unterstützten Antriebsräume.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 2

Abbildung 2. Drei Grundkonfigurationen des ThinkSystem SR675 V3

Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x SXM5-GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 3

Abbildung 3. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x SXM5 GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken

 

Die folgende Abbildung zeigt die wichtigsten Komponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 4

Abbildung 4. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5 Zoll Hot-Swap-Laufwerken

Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken.Es gibt zwei PCIe-Eingabe-/Ausgangsslots.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 5

Abbildung 5. Vorderansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs, 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken und vorderen E/Ausgängen

Die folgende Abbildung zeigt die Komponenten, die von der Rückseite des Servers aus sichtbar sind.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 6

 

Abbildung 6. Rückseite der ThinkSystem SR675 V3

Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit vier installierten doppelt breiten GPUs.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 7

Abbildung 7. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Laufwerken

Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit acht installierten doppelt breiten GPUs (vier entfernt, um das PCIe-Switchboard darunter zu zeigen).

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 8

Abbildung 8. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 9

Abbildung 9. SR675 V3 System-Architektur-Block-Diagramm


 

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3
Mindestbestellmenge: 1 Stück
Preis: /pieces >=2 pieces
Standardverpackung: Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse
Lieferfrist: 2-7 Werktage
Vorräte
Express, AIR
ThinkSystem SR675 V3 Rack-Server
Zahlungsmethode: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Lieferkapazität: /Stück >= 2 Stück
Einzelheiten
Herkunftsort
Peking China
Markenname
Lenovo
Modellnummer
SR675 V3
Typ:
Gestell-Server
Formfaktor:
Gestell 3U
Verarbeiter:
Bis zu 2x AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation pro Knoten
Speicherkapazitäten:
bis zu 128GB
Basismodul:
Bis zu 8x 2,5 "Hot Swap SAS/SATA/NVMe
Gewicht:
40 kg
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
/pieces >=2 pieces
Verpackung Informationen:
Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse
Lieferzeit:
2-7 Werktage
Lagerbestand:
Vorräte
Versandmethode:
Express, AIR
Beschreibung:
ThinkSystem SR675 V3 Rack-Server
Zahlungsbedingungen:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
/Stück >= 2 Stück
Hervorheben

3U-Rack-Server für hohe Dichte

,

SR675 V3 Lenovo-Server mit hoher Dichte

,

SR675 V3 Lenovo Speicher-Server

Beschreibung des Produkts

ThinkSystem SR675 V3 Rack-Server

 

Lenovo ThinkSystem SR675 V3 bietet optimale Leistung für künstliche Intelligenz (KI), High Performance Computing (HPC) und grafische Arbeitslasten in einer Vielzahl von Branchen.
 
Einzelhandel, Fertigung, Finanzdienstleistungen und Gesundheitswesen nutzen GPUs, um mehr Erkenntnisse zu gewinnen und Innovationen mit Hilfe von Machine Learning (ML) und Deep Learning (DL) voranzutreiben.Hier sind ein paar Möglichkeiten, wie beschleunigte Rechner GPUs in verschiedenen Organisationen nutzen.:
 
Computervision für die Kundenerfahrung im Einzelhandel
Natürliche Sprachverarbeitung (NLP) für Callcenter
Umfangreiche digitale Zwillinge von OmniverseTM
In-silico-Studien und Immunologie in den Biowissenschaften
Strahlverfolgung für fotorealistische Grafiken
Remote-Visualisierung für Arbeitsteams von zu Hause aus
Leistungsstarke Video-Codierung und -Decodierung
Automatische optische Inspektion (AOI) zur Qualitätskontrolle
 
Da mehr Arbeitslasten die Fähigkeiten von Beschleunigern nutzen, steigt die Nachfrage nach GPUs.Das ThinkSystem SR675 V3 liefert eine optimierte Lösung für Unternehmen zur Bereitstellung beschleunigter HPC- und KI-Arbeitslasten in der Produktion, wodurch die Leistung des Systems maximiert wird.
3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 0
 

EveryScale-Plattform bedeutet: Vielseitigkeit

Der SR675 V3 verfügt über ein modulares Design für höchste Flexibilität.

  • Ein oder zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation
  • Bis zu acht GPUs mit doppelter Breite mit NVLink Bridge
  • NVIDIA HGXTM H200 4-GPU mit NVLink und Lenovo NeptuneTM Hybridflüssigkeitskühlleistung
  • Beschleuniger der Serie AMD InstinctTM MI
  • Auswahl der vor- oder hinteren Hochgeschwindigkeitsverbindung
  • Wahl des lokalen Hochgeschwindigkeitsspeichers 2.5 SAS/SATA/NVMe

Das ThinkSystem SR675 V3 basiert auf einem oder zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation und ist so konzipiert, dass es den riesigen NVIDIA Hopper,Das Portfolio von Lovelace und Ampere-Rechenzentren und AMD InstinctTM MI-Serie-Beschleuniger.

Das ThinkSystem SR675 V3 bietet eine für Ihre Arbeitsbelastung optimierte Leistung, sei es Visualisierung, Rendering oder rechnerintensive HPC und KI.

Leistungsstärkste Rechenplattform

Die NVIDIA H200 Tensor Core GPU liefert beispiellose Beschleunigungen auf jeder Ebene, um die leistungsstärksten elastischen Rechenzentren der Welt für KI, Datenanalyse und HPC-Anwendungen zu versorgen.Der H200 kann effizient vergrößert oder in sieben isolierte GPU-Instanzen aufgeteilt werden, wobei die Second-Generation Multi-Instance GPU (MIG) eine einheitliche Plattform bietet, die es elastischen Rechenzentren ermöglicht, sich dynamisch an veränderte Anforderungen an die Arbeitsbelastung anzupassen.

Spitzenklasse Kühlleistung

Die traditionellen Luftkühlmethoden erreichen kritische Grenzen. Die Erhöhung der Komponentenleistung insbesondere bei CPUs und GPUs hat zu höheren Energie- und Infrastrukturkosten geführt.extrem laute Systeme und erhöhte CO2-Fussabdrücke.

Um diesen Herausforderungen zu begegnen und die Wärme schnell abzuleiten, verwenden einige Modelle des SR675 V3 die Lenovo NeptuneTM Flüssigkeits-Luft-Hybridkühltechnologie.

Die Wärme der NVIDIA HGXTM H200-GPUs wird durch einen einzigartigen geschlossenen Flüssigkeits-Luft-Wärmetauscher entfernt, der die Vorteile der Flüssigkeitskühlung wie einen geringeren Stromverbrauch bietet.geräuschloser Betrieb und höhere Leistung ohne Anlagen.

 

ThinkSystem SR675 V3

Technische Spezifikation

Formfaktor

3U-Rek

Verarbeiter

1x oder 2x AMD EPYCTM Prozessoren der 4. oder 5. Generation pro Knoten

Gedächtnis

Bis zu 3 TB mit 24x DDR5 DIMMs mit maximaler Frequenz von 6000 MHz
12 Kanäle pro CPU mit 1DPC
Kapazitäten: Bis zu 128 GB

Basismodul

bis zu 4x doppelte Breite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs; PCIe Gen5 x16
oder bis zu 4x einzelne Breite, volle Höhe, halbe Länge PCIe Gen5 x16
Bis zu 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe

Dichte Module

Bis zu 8x doppelbreite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs pro PCIe Gen5 x16 auf PCIe Switch
oder bis zu 8x einzelne breite, volle Höhe, halbe Länge GPUs pro PCIe Gen5 x16 auf PCIe Switch
bis zu 6x EDSFF E1.S NVMe-SSD oder bis zu 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS-SSD

RAID-Unterstützung

Software RAID wird nicht unterstützt. Nur RAID Controller und HBA

Erweiterung der E/A

bis zu 6 PCIe Gen5 x16-Adapter (2 vordere, 4 hintere) und 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (hintere) je nach Konfiguration

 Verwaltung

Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent und Lenovo HPC & AI Software Stack

Unterstützung des Betriebssystems Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux und andere Dienstleistungen, die für die Bereitstellung von Dienstleistungen verwendet werden
Testen auf Canonical Ubuntu

Produktübersicht

ThinkSystem SR675 V3 ist eine modulare 3U-Plattform, die darauf zugeschnitten ist, Ihre Unternehmens-KI und andere hoch beschleunigte technische Rechenarbeitslasten flexibel zu unterstützen.Es verfügt über ein modulares Design für höchste Flexibilität mit sechs verschiedenen Front-Shuttle-OptionenEs nutzt die neuesten NVIDIA H100 GPUs und bietet eine leistungsstarke Enterprise-Lösung für die Bereitstellung beschleunigter HPC- und AI-Workloads.

Sicht von Chiassis

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 1

Abbildung 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 mit Unterstützung von acht doppelt breiten GPUs

 

Es gibt drei verschiedene Grundkonfigurationen des SR675 V3, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.Die Konfigurationen bestimmen die Art und Menge der unterstützten GPUs sowie die unterstützten Antriebsräume.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 2

Abbildung 2. Drei Grundkonfigurationen des ThinkSystem SR675 V3

Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x SXM5-GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 3

Abbildung 3. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x SXM5 GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken

 

Die folgende Abbildung zeigt die wichtigsten Komponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 4

Abbildung 4. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5 Zoll Hot-Swap-Laufwerken

Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken.Es gibt zwei PCIe-Eingabe-/Ausgangsslots.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 5

Abbildung 5. Vorderansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs, 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken und vorderen E/Ausgängen

Die folgende Abbildung zeigt die Komponenten, die von der Rückseite des Servers aus sichtbar sind.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 6

 

Abbildung 6. Rückseite der ThinkSystem SR675 V3

Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit vier installierten doppelt breiten GPUs.

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 7

Abbildung 7. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Laufwerken

Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit acht installierten doppelt breiten GPUs (vier entfernt, um das PCIe-Switchboard darunter zu zeigen).

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 8

Abbildung 8. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken

3U-Rack-Speicher Lenovo Hochdichte-Server ThinkSystem SR675 V3 9

Abbildung 9. SR675 V3 System-Architektur-Block-Diagramm