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Mindestbestellmenge: | 1 Stück |
Preis: | /pieces >=2 pieces |
Standardverpackung: | Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse |
Lieferfrist: | 2-7 Werktage |
Vorräte | |
Express, AIR | |
ThinkSystem SR675 V3 Rack-Server | |
Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Lieferkapazität: | /Stück >= 2 Stück |
Der SR675 V3 verfügt über ein modulares Design für höchste Flexibilität.
Das ThinkSystem SR675 V3 basiert auf einem oder zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation und ist so konzipiert, dass es den riesigen NVIDIA Hopper,Das Portfolio von Lovelace und Ampere-Rechenzentren und AMD InstinctTM MI-Serie-Beschleuniger.
Das ThinkSystem SR675 V3 bietet eine für Ihre Arbeitsbelastung optimierte Leistung, sei es Visualisierung, Rendering oder rechnerintensive HPC und KI.
Die NVIDIA H200 Tensor Core GPU liefert beispiellose Beschleunigungen auf jeder Ebene, um die leistungsstärksten elastischen Rechenzentren der Welt für KI, Datenanalyse und HPC-Anwendungen zu versorgen.Der H200 kann effizient vergrößert oder in sieben isolierte GPU-Instanzen aufgeteilt werden, wobei die Second-Generation Multi-Instance GPU (MIG) eine einheitliche Plattform bietet, die es elastischen Rechenzentren ermöglicht, sich dynamisch an veränderte Anforderungen an die Arbeitsbelastung anzupassen.
Die traditionellen Luftkühlmethoden erreichen kritische Grenzen. Die Erhöhung der Komponentenleistung insbesondere bei CPUs und GPUs hat zu höheren Energie- und Infrastrukturkosten geführt.extrem laute Systeme und erhöhte CO2-Fussabdrücke.
Um diesen Herausforderungen zu begegnen und die Wärme schnell abzuleiten, verwenden einige Modelle des SR675 V3 die Lenovo NeptuneTM Flüssigkeits-Luft-Hybridkühltechnologie.
Die Wärme der NVIDIA HGXTM H200-GPUs wird durch einen einzigartigen geschlossenen Flüssigkeits-Luft-Wärmetauscher entfernt, der die Vorteile der Flüssigkeitskühlung wie einen geringeren Stromverbrauch bietet.geräuschloser Betrieb und höhere Leistung ohne Anlagen.
ThinkSystem SR675 V3 |
Technische Spezifikation |
|
Formfaktor |
3U-Rek |
|
Verarbeiter |
1x oder 2x AMD EPYCTM Prozessoren der 4. oder 5. Generation pro Knoten |
|
Gedächtnis |
Bis zu 3 TB mit 24x DDR5 DIMMs mit maximaler Frequenz von 6000 MHz |
|
Basismodul |
bis zu 4x doppelte Breite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs; PCIe Gen5 x16
oder bis zu 4x einzelne Breite, volle Höhe, halbe Länge PCIe Gen5 x16 Bis zu 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
|
Dichte Module |
Bis zu 8x doppelbreite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs pro PCIe Gen5 x16 auf PCIe Switch |
|
RAID-Unterstützung |
Software RAID wird nicht unterstützt. Nur RAID Controller und HBA |
|
Erweiterung der E/A |
bis zu 6 PCIe Gen5 x16-Adapter (2 vordere, 4 hintere) und 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (hintere) je nach Konfiguration |
|
Verwaltung |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent und Lenovo HPC & AI Software Stack |
|
Unterstützung des Betriebssystems | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux und andere Dienstleistungen, die für die Bereitstellung von Dienstleistungen verwendet werden Testen auf Canonical Ubuntu |
Abbildung 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 mit Unterstützung von acht doppelt breiten GPUs
Es gibt drei verschiedene Grundkonfigurationen des SR675 V3, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.Die Konfigurationen bestimmen die Art und Menge der unterstützten GPUs sowie die unterstützten Antriebsräume.
Abbildung 2. Drei Grundkonfigurationen des ThinkSystem SR675 V3
Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x SXM5-GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.
Abbildung 3. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x SXM5 GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken
Die folgende Abbildung zeigt die wichtigsten Komponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.
Abbildung 4. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5 Zoll Hot-Swap-Laufwerken
Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken.Es gibt zwei PCIe-Eingabe-/Ausgangsslots.
Abbildung 5. Vorderansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs, 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken und vorderen E/Ausgängen
Die folgende Abbildung zeigt die Komponenten, die von der Rückseite des Servers aus sichtbar sind.
Abbildung 6. Rückseite der ThinkSystem SR675 V3
Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit vier installierten doppelt breiten GPUs.
Abbildung 7. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Laufwerken
Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit acht installierten doppelt breiten GPUs (vier entfernt, um das PCIe-Switchboard darunter zu zeigen).
Abbildung 8. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken
Abbildung 9. SR675 V3 System-Architektur-Block-Diagramm
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Mindestbestellmenge: | 1 Stück |
Preis: | /pieces >=2 pieces |
Standardverpackung: | Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse |
Lieferfrist: | 2-7 Werktage |
Vorräte | |
Express, AIR | |
ThinkSystem SR675 V3 Rack-Server | |
Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Lieferkapazität: | /Stück >= 2 Stück |
Der SR675 V3 verfügt über ein modulares Design für höchste Flexibilität.
Das ThinkSystem SR675 V3 basiert auf einem oder zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der 4. oder 5. Generation und ist so konzipiert, dass es den riesigen NVIDIA Hopper,Das Portfolio von Lovelace und Ampere-Rechenzentren und AMD InstinctTM MI-Serie-Beschleuniger.
Das ThinkSystem SR675 V3 bietet eine für Ihre Arbeitsbelastung optimierte Leistung, sei es Visualisierung, Rendering oder rechnerintensive HPC und KI.
Die NVIDIA H200 Tensor Core GPU liefert beispiellose Beschleunigungen auf jeder Ebene, um die leistungsstärksten elastischen Rechenzentren der Welt für KI, Datenanalyse und HPC-Anwendungen zu versorgen.Der H200 kann effizient vergrößert oder in sieben isolierte GPU-Instanzen aufgeteilt werden, wobei die Second-Generation Multi-Instance GPU (MIG) eine einheitliche Plattform bietet, die es elastischen Rechenzentren ermöglicht, sich dynamisch an veränderte Anforderungen an die Arbeitsbelastung anzupassen.
Die traditionellen Luftkühlmethoden erreichen kritische Grenzen. Die Erhöhung der Komponentenleistung insbesondere bei CPUs und GPUs hat zu höheren Energie- und Infrastrukturkosten geführt.extrem laute Systeme und erhöhte CO2-Fussabdrücke.
Um diesen Herausforderungen zu begegnen und die Wärme schnell abzuleiten, verwenden einige Modelle des SR675 V3 die Lenovo NeptuneTM Flüssigkeits-Luft-Hybridkühltechnologie.
Die Wärme der NVIDIA HGXTM H200-GPUs wird durch einen einzigartigen geschlossenen Flüssigkeits-Luft-Wärmetauscher entfernt, der die Vorteile der Flüssigkeitskühlung wie einen geringeren Stromverbrauch bietet.geräuschloser Betrieb und höhere Leistung ohne Anlagen.
ThinkSystem SR675 V3 |
Technische Spezifikation |
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Formfaktor |
3U-Rek |
|
Verarbeiter |
1x oder 2x AMD EPYCTM Prozessoren der 4. oder 5. Generation pro Knoten |
|
Gedächtnis |
Bis zu 3 TB mit 24x DDR5 DIMMs mit maximaler Frequenz von 6000 MHz |
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Basismodul |
bis zu 4x doppelte Breite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs; PCIe Gen5 x16
oder bis zu 4x einzelne Breite, volle Höhe, halbe Länge PCIe Gen5 x16 Bis zu 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
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Dichte Module |
Bis zu 8x doppelbreite, volle Höhe, volle Länge 600W GPUs pro PCIe Gen5 x16 auf PCIe Switch |
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RAID-Unterstützung |
Software RAID wird nicht unterstützt. Nur RAID Controller und HBA |
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Erweiterung der E/A |
bis zu 6 PCIe Gen5 x16-Adapter (2 vordere, 4 hintere) und 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (hintere) je nach Konfiguration |
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Verwaltung |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent und Lenovo HPC & AI Software Stack |
|
Unterstützung des Betriebssystems | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux und andere Dienstleistungen, die für die Bereitstellung von Dienstleistungen verwendet werden Testen auf Canonical Ubuntu |
Abbildung 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 mit Unterstützung von acht doppelt breiten GPUs
Es gibt drei verschiedene Grundkonfigurationen des SR675 V3, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.Die Konfigurationen bestimmen die Art und Menge der unterstützten GPUs sowie die unterstützten Antriebsräume.
Abbildung 2. Drei Grundkonfigurationen des ThinkSystem SR675 V3
Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x SXM5-GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.
Abbildung 3. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x SXM5 GPUs und 4x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken
Die folgende Abbildung zeigt die wichtigsten Komponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken.
Abbildung 4. Vorderansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5 Zoll Hot-Swap-Laufwerken
Die folgende Abbildung zeigt die Hauptkomponenten an der Vorderseite der Konfiguration mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken.Es gibt zwei PCIe-Eingabe-/Ausgangsslots.
Abbildung 5. Vorderansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs, 6x E1.S EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken und vorderen E/Ausgängen
Die folgende Abbildung zeigt die Komponenten, die von der Rückseite des Servers aus sichtbar sind.
Abbildung 6. Rückseite der ThinkSystem SR675 V3
Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit vier installierten doppelt breiten GPUs.
Abbildung 7. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 4x doppelbreiten PCIe-GPUs und 8x 2,5-Zoll-Laufwerken
Die folgende Abbildung zeigt die Internen des Servers mit acht installierten doppelt breiten GPUs (vier entfernt, um das PCIe-Switchboard darunter zu zeigen).
Abbildung 8. Interne Ansicht des SR675 V3 mit 8x doppelbreiten PCIe-GPUs und 6x EDSFF-Hot-Swap-Laufwerken
Abbildung 9. SR675 V3 System-Architektur-Block-Diagramm