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Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen

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Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen

Mindestbestellmenge:	1 Stück
Preis:	/pieces >=2 pieces
Standardverpackung:	Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse
Lieferfrist:	2-7 Werktage
Vorräte
Express, AIR
ThinkSystem SR630 Rack-Server
Zahlungsmethode:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Lieferkapazität:	/Stück >= 2 Stück

Einzelheiten Informationen

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort

Peking China

Markenname

Dell Poweredge

Modellnummer

SR630

Gestell-Server

Formfaktor:

Verarbeiter:

Bis zu zwei Intel Xeon Bronze, Silber, Gold oder Platin Prozessoren der zweiten Generation

Gedächtnis:

bis zu 24 DIMM-Steckdosen

Dauerhaftes Gedächtnis:

Bis zu 12x TruDDR4 2666 MHz DCPMM in den DIMM-Slots

Gewicht:

12 kg bis 20 kg

Hervorheben:

Skalierbarer Lenovo-GPU-Server

Server SR630 Lenovo GPU

1U Rack Lenovo denkt System SR630

Beschreibung des Produkts

ThinkSystem SR630 Rack-Server

Lenovo ThinkSystem SR630 ist ein idealer 2-Socket 1U Rack-Server für kleine bis große Unternehmen, die branchenführende Zuverlässigkeit, Verwaltung und Sicherheit benötigen.und maximieren Leistung und Flexibilität für zukünftiges WachstumDer SR630-Server ist für eine breite Palette von Arbeitslasten wie Datenbanken, Virtualisierung und Cloud Computing, virtuelle Desktop-Infrastruktur (VDI), Infrastruktursicherheit,Systemmanagement, Unternehmensanwendungen, Zusammenarbeit/E-Mail, Streaming-Medien, Web und HPC.

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 0

Zukunft definiertes Rechenzentrum

Lenovo liefert kostengünstige, zuverlässige und skalierbare Lösungen, indem es branchenführende Technologie und die weltweit besten Software-definierten Angebote mit Lenovo ThinkShield, XClarity,und TruScale Infrastructure Services, um den Lebenszyklus Ihres Rechenzentrums zu verwalten. ThinkSystem SR630 unterstützt Datenanalyse, Hybrid Cloud, hyperkonvergente Infrastruktur, Videoüberwachung, High Performance Computing und vieles mehr.

Arbeitsbelastungsoptimierte Unterstützung

Intel® OptaneTM DC Persistent Memory liefert eine neue, flexible Speicherschicht, die speziell für Rechenzentrumsarbeitslasten entwickelt wurde und eine beispiellose Kombination aus hoher Kapazität bietet.Erschwinglichkeit und BeständigkeitDiese Technologie wird einen erheblichen Einfluss auf den realen Rechenzentrumsbetrieb haben: Reduktion der Neustartzeiten von Minuten auf Sekunden, 1,2x virtuelle Maschinendichte,drastisch verbesserte Datenreplikation mit 14-mal geringerer Latenz und 14-mal höherem IOPS, und eine größere Sicherheit für dauerhafte Daten, die in die Hardware integriert sind.

Flexible Lagerung

Das Lenovo AnyBay-Design bietet eine Auswahl an Laufwerksoberflächentypen in derselben Laufwerksbucht: SAS-Laufwerke, SATA-Laufwerke oder U.2 NVMe PCIe-Laufwerke.Freiheit, einige der Bays mit PCIe-SSDs zu konfigurieren und die verbleibenden Bays für Kapazitäts-SAS-Laufwerke zu verwenden, ermöglicht es, in Zukunft nach Bedarf auf mehr PCIe-SSDs zu aktualisieren.

ThinkSystem SR630 Rack-Server	Technische Spezifikation
Formfaktor	1U auf einem Regal befestigt
Verarbeiter	Bis zu zwei Intel Xeon Bronze, Silber, Gold oder Platin Prozessoren der zweiten Generation: bis zu 28 Kerne (Kerngeschwindigkeiten von 2,7 GHz). bis zu 3,8 GHz Kerngeschwindigkeiten (4 Kerne). UPI-Verbindungen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 10,4 GT/s (2 UPI-Verbindungen). Bis zu 38,5 MB Cache. bis zu 2933 MHz Speichergeschwindigkeit. Intel Xeon-Prozessoren der ersten Generation werden ebenfalls unterstützt.
Chipset	Intel C624
Gedächtnis	Bis zu 24 DIMM-Sockets (12 DIMM pro Prozessor; sechs Speicherkanäle pro Prozessor mit zwei DIMMs pro Kanal).Speichergeschwindigkeit bis 2933 MHz je nach ausgewähltem Prozessor. Speichertypen können nicht vermischt werden.
Dauerhaftes Gedächtnis	Bis zu 12x TruDDR4 2666 MHz DCPMMs in den DIMM-Slots. Nicht unterstützt bei Intel Xeon SP-Prozessoren der 1. Generation.
Speicherkapazität	Nur Speicher DIMM: bis zu 3 TB mit bis zu 24x 128 GB 3DS RDIMM (bis zu 1,5 TB pro Prozessor). Speicher-DIMM und -module: App Direct Mode: Bis zu 7,5 TB mit bis zu 12x 128 GB 3DS RDIMMs und bis zu 12x 512 GB DCPMMs (bis zu 3,75 TB pro Prozessor). Speichermodus: bis zu 6 TB mit bis zu 12x 512 GB DCPMMs (bis zu 3 TB pro Prozessor). Anmerkung: Serverkonfigurationen mit mehr als 1 TB Speicherkapazität pro Socket (einschließlich DCPMMs und RDIMMs oder 3DS RDIMMs) erfordern Prozessoren, die bis zu 2 TB (M-Suffix) oder 4 TB unterstützen.5 TB (L-Suffix) pro SteckdoseServerkonfigurationen mit mehr als 2 TB Speicherkapazität pro Socket (einschließlich DCPMMs und RDIMMs oder 3DS RDIMMs) erfordern Prozessoren, die bis zu 4,5 TB pro Socket (L-Suffix) unterstützen.
Speicherschutz	integrierte Speichercontroller des Prozessors: Fehlerkorrekturcode (ECC), SDDC (für x4-basierte Speicher-DIMM), ADDDC (für x4-basierte Speicher-DIMM, erfordert Intel Xeon Gold oder Platin-Prozessoren),Speicherspiegelung, Speicherrang Sparen, Patrouille Schrubben, und Nachfrage Schrubben. DCPMMs eingebaute Speichercontroller: ECC, SDDC, DDDC, Patrouillen- und Nachfrageregeln. Anmerkung: In den Konfigurationen mit DCPMM:Speicherspiegelung wird nur im App Direct-Modus unterstützt (andere DCPMM-Modi unterstützen keine Speicherspiegelung) und gilt nur für die RDIMM oder 3DS RDIMM (DCPMMs werden nicht gespiegelt). Speichersparen wird in den Konfigurationen mit DCPMMs nicht unterstützt.
Antriebsräume	Bis zu 6 SAS/SATA Hot-Swap-Antriebsbereiche: 4x 3,5" (vorne) + 2x 2,5" (hinten) 4 LFF AnyBay Hot-Swap-Antriebsfächer: 4 x 3,5 " (vorne) Bis zu 10 SFF SAS/SATA Hot-Swap-Antriebsbereiche: 8x 2,5" (vorne) + 2x 2,5" (hinten) bis zu 12 SFF-Hot-Swap-Antriebsbereiche: 6x 2,5" SAS/SATA und 4x 2,5" AnyBay (vorne) + 2x 2,5" SAS/SATA (hinten) 10 SFF U.2 NVMe PCIe SSD-Hot-Swap-Antriebsscheiben
Speicherkapazität	20,5-Zoll-Laufwerke: 368.64 TB unter Verwendung von 12x 30,72 TB 2,5-Zoll-SSDs 153.6 TB mit 10x 15,36 TB 2,5-Zoll-NVMe-SSD 28.8 TB mit 12x 2,4 TB 2,5-Zoll-HDD 30,5-Zoll-Laufwerke: 80 TB mit 4x 20 TB 3,5-Zoll-HDD 61.44 TB mit 4x 15,36 TB 3,5 Zoll SAS/SATA SSDs 30.72 TB mit 4x 7,68 TB 3,5 Zoll NVMe SSDs
Speichercontroller	12 GB SAS/SATA RAID-Adapter mit bis zu 8 GB Flash-Cache 12 Gb SAS/SATA HBA (ohne RAID) Eingeborene PCIe NVMe (mit Intel VROC NVMe RAID-Unterstützung für Intel SSDs und optional nicht-Intel SSDs) NVMe Switch Adapter (mit Intel VROC NVMe RAID-Unterstützung für Intel SSDs und optional nicht-Intel SSDs)
mit einer Leistung von mehr als 1000 W	Keine Unterstützung für eine externe USB DVD RW optische Festplatte (siehemit einer Leistung von mehr als 1000 W)
Netzwerk-Schnittstellen	Eingebauter LOM-Slot für bis zu 4 x 1/10 Gb Ethernet-Ports: 2x oder 4x 1 GbE RJ-45-Anschlüsse (keine Unterstützung von 10/100 Mb) 2x oder 4x 10 GbE RJ-45-Anschlüsse (keine Unterstützung von 10/100 Mb) 2x oder 4x 10 GbE SFP+-Anschlüsse (keine Unterstützung von 10/100 Mb) Optional Mezzanine LOM (ML2) -Slot für Dual-Port 10 GbE-Karten mit SFP+- oder RJ-45-Anschlüssen oder Single- oder Dual-Port 25 GbE-Karten mit SFP28-Anschlüssen. 1x RJ-45 10/100/1000 Mb Ethernet-Systemmanagement-Port.
I/O-Erweiterungsslots	Die Schlitze 4 ist der feste Schlitze auf dem Systemplanar und die restlichen Schlitze hängen von den installierten Riserkarten ab. Schlitz 1: PCIe 3.0 x8, ML2 x8 oder ML2 x16; niedriges Profil Schlitz 2: PCIe 3.0 x16 oder x8; niedriges Profil oder Vollgröße, halbe Länge Schlitz 3: PCIe 3.0 x16; niedriges Profil Schlitz 4: PCIe 3.0 x8 (eingerichtet für einen internen Speichercontroller) Der zweite Prozessor muss installiert werden.
Häfen	Vorderseite: 1x USB 2.0-Anschluss mit XClarity Controller-Zugang und 1x USB 3.0-Anschluss; optional 1x VGA-Anschluss. Rückseite: 2x USB 3.0-Anschlüsse und 1x VGA-Anschluss.
Kühlung	Fünf (ein Prozessor) oder sieben (zwei Prozessor) Hot-Swap-Doppelrotor-Ventilatoren mit N+1 Redundanz.
Stromversorgung	Bis zu zwei redundante Hot-Swap-Stromversorgungen mit 550 W, 750 W oder 1100 W (100 - 240 V) hocheffizientem Platin oder 750 W (200 - 240 V) hocheffizientem Titan-Wechselstrom.
Video	Matrox G200e mit 16 MB Speicher in den XClarity Controller integriert.
Teile für den Warmwechsel	Antriebe, Stromversorgung und Ventilatoren.
Systemmanagement	XClarity Controller (XCC) Standard, Advanced oder Enterprise (Pilot 4-Chip), proaktive Plattformwarnungen, Lichtpfaddiagnostik, XClarity Provisioning Manager, XClarity Essentials,XClarity Administrator, XClarity Integratoren für VMware vCenter und Microsoft System Center, XClarity Energy Manager, Kapazitätsplaner.
Sicherheitsmerkmale	Anschaltpasswort, Administratorpasswort, sichere Firmware-Updates, Trusted Platform Module (TPM) 1.2 oder 2.0 (konfigurierbare UEFI-Einstellung).Optionales vertrauenswürdiges kryptographisches Modul (TCM) oder Nationz TPM (nur in der VR China erhältlich). Optionale Sicherheitssoftware Lenovo Business Vantage (nur in der VR China erhältlich).
Betriebssysteme	Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi. Siehe auchBetriebssystemeEinzelheiten.
Gewährleistung	Einjährige (Maschine Typ 7X01) oder dreijährige (Maschine Typ 7X02) kundenaustauschbare Einheit (CRU) und vor Ort begrenzte Garantie mit 9x5 Next Business Day Parts Delivered.
Dienstleistungen und Unterstützung	Optionale Service-Upgrades sind über Lenovo Services erhältlich: 2-stündige oder 4-stündige Reaktionszeit, 6-stündige oder 24-stündige Service-Reparatur (ausgewählte Bereiche), Garantieverlängerung von bis zu 5 Jahren,Verlängerungen nach der Gewährleistung von 1 oder 2 Jahren, YourDrive Your Data, Unternehmenssoftware-Support und Basis-Hardware-Installationsdienste.
Abmessungen	Breite: 435 mm, Höhe: 43 mm, Tiefe: 750 mm.Physikalische SpezifikationFür Details.
Gewicht	Mindestkonfiguration: 11,9 kg (26,2 lb), maximal: 18,8 kg (41,4 lb)

Produktübersicht

Sicht von Chiassis

Die folgende Abbildung zeigt das Lenovo ThinkSystem SR630 mit 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerken

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 1

Abbildung 1 Lenovo ThinkSystem SR630 mit 2,5-Zoll-Antriebsräumen

Die folgende Abbildung zeigt die Vorderseite des SR630-Servers mit vier 3,5-Zoll-Antriebsräumen.

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 2

Abbildung 2. Vorderansicht des SR630: 4x 3,5 Zoll Antriebsräume

Die folgende Abbildung zeigt die Vorderseite des SR630-Servers mit acht 2,5-Zoll-Antriebsräumen.

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 3

Abbildung 3. Vorderansicht des SR630: 8x 2,5 Zoll Antriebsräume

Die folgende Abbildung zeigt die Vorderseite des SR630-Servers mit zehn 2,5-Zoll-Antriebsräumen.

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 4

Abbildung 4. Vorderansicht des SR630: 10x 2,5 Zoll Antriebsräume

Die Vorderseite des SR630-Servers umfasst folgende Komponenten:

4x 3,5 Zoll, oder 8x 2,5 Zoll, oder 10x 2,5 Zoll Hot-Swap-Antriebsscheiben.
Ein VGA-Anschluss (optional).
Ein USB 3.0-Port.
Ein USB 2.0-Anschluss mit XClarity-Controller-Zugang.
Schaltfläche.
Status-LEDs.

Die folgende Abbildung zeigt die Rückseite des SR630-Servers mit drei PCIe-Low-Profile-Slots.

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 5

Abbildung 5. Rückseite der SR630

Die Rückseite des SR630-Servers umfasst folgende Komponenten:

Bis zu drei PCIe-Erweiterungsslots (je nach ausgewählter Riserkarte).
Ein LOM-Karten-Slot.
Ein 1 GbE-Port für den XClarity Controller.
Ein VGA-Anschluss.
Zwei USB 3.0-Ports.
Bis zu zwei Hot-Swap-Stromversorgungen.

Die folgende Abbildung zeigt die Standorte der wichtigsten Komponenten innerhalb des SR630-Servers.

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 6

Abbildung 6. Innenansicht des SR630

Die folgenden Schlüsselkomponenten befinden sich im SR630-Server:

Bis zu zwei Prozessoren.
24 DIMM-Slots (12 DIMM-Slots pro Prozessor).
Fahren Sie mit Hinterplanen.
Zwei eingebaute NVMe-PCIe-Anschlüsse.
Ein M.2-Modulanschluss.
Ein LOM-Kartenanschluss.
Ein PCIe-Slot 4.
Zwei Steckplätze für PCIe-Riserkarten.
Ein TCM-Anschluss.
Fünf (ein Prozessor) oder sieben (zwei Prozessor) Hot-Swap-Fans.

Schlagworte:

Produits

Mindestbestellmenge:	1 Stück
Preis:	/pieces >=2 pieces
Standardverpackung:	Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse
Lieferfrist:	2-7 Werktage
Vorräte
Express, AIR
ThinkSystem SR630 Rack-Server
Zahlungsmethode:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Lieferkapazität:	/Stück >= 2 Stück

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort

Peking China

Markenname

Dell Poweredge

Modellnummer

SR630

Typ:

Gestell-Server

Formfaktor:

Verarbeiter:

Bis zu zwei Intel Xeon Bronze, Silber, Gold oder Platin Prozessoren der zweiten Generation

Gedächtnis:

bis zu 24 DIMM-Steckdosen

Dauerhaftes Gedächtnis:

Bis zu 12x TruDDR4 2666 MHz DCPMM in den DIMM-Slots

Gewicht:

12 kg bis 20 kg

Min Bestellmenge:

1 Stück

Preis:

/pieces >=2 pieces

Verpackung Informationen:

Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse

Lieferzeit:

2-7 Werktage

Lagerbestand:

Vorräte

Versandmethode:

Express, AIR

Beschreibung:

ThinkSystem SR630 Rack-Server

Zahlungsbedingungen:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

/Stück >= 2 Stück

Hervorheben

Skalierbarer Lenovo-GPU-Server

Server SR630 Lenovo GPU

1U Rack Lenovo denkt System SR630

Beschreibung des Produkts

ThinkSystem SR630 Rack-Server

Skalierbares 1U-Rack Lenovo GPU Server ThinkSystem SR630 für kleine Unternehmen 0

Zukunft definiertes Rechenzentrum

Arbeitsbelastungsoptimierte Unterstützung

Flexible Lagerung

ThinkSystem SR630 Rack-Server	Technische Spezifikation
Formfaktor	1U auf einem Regal befestigt
Verarbeiter	Bis zu zwei Intel Xeon Bronze, Silber, Gold oder Platin Prozessoren der zweiten Generation: bis zu 28 Kerne (Kerngeschwindigkeiten von 2,7 GHz). bis zu 3,8 GHz Kerngeschwindigkeiten (4 Kerne). UPI-Verbindungen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 10,4 GT/s (2 UPI-Verbindungen). Bis zu 38,5 MB Cache. bis zu 2933 MHz Speichergeschwindigkeit. Intel Xeon-Prozessoren der ersten Generation werden ebenfalls unterstützt.
Chipset	Intel C624
Gedächtnis	Bis zu 24 DIMM-Sockets (12 DIMM pro Prozessor; sechs Speicherkanäle pro Prozessor mit zwei DIMMs pro Kanal).Speichergeschwindigkeit bis 2933 MHz je nach ausgewähltem Prozessor. Speichertypen können nicht vermischt werden.
Dauerhaftes Gedächtnis	Bis zu 12x TruDDR4 2666 MHz DCPMMs in den DIMM-Slots. Nicht unterstützt bei Intel Xeon SP-Prozessoren der 1. Generation.
Speicherkapazität	Nur Speicher DIMM: bis zu 3 TB mit bis zu 24x 128 GB 3DS RDIMM (bis zu 1,5 TB pro Prozessor). Speicher-DIMM und -module: App Direct Mode: Bis zu 7,5 TB mit bis zu 12x 128 GB 3DS RDIMMs und bis zu 12x 512 GB DCPMMs (bis zu 3,75 TB pro Prozessor). Speichermodus: bis zu 6 TB mit bis zu 12x 512 GB DCPMMs (bis zu 3 TB pro Prozessor). Anmerkung: Serverkonfigurationen mit mehr als 1 TB Speicherkapazität pro Socket (einschließlich DCPMMs und RDIMMs oder 3DS RDIMMs) erfordern Prozessoren, die bis zu 2 TB (M-Suffix) oder 4 TB unterstützen.5 TB (L-Suffix) pro SteckdoseServerkonfigurationen mit mehr als 2 TB Speicherkapazität pro Socket (einschließlich DCPMMs und RDIMMs oder 3DS RDIMMs) erfordern Prozessoren, die bis zu 4,5 TB pro Socket (L-Suffix) unterstützen.
Speicherschutz	integrierte Speichercontroller des Prozessors: Fehlerkorrekturcode (ECC), SDDC (für x4-basierte Speicher-DIMM), ADDDC (für x4-basierte Speicher-DIMM, erfordert Intel Xeon Gold oder Platin-Prozessoren),Speicherspiegelung, Speicherrang Sparen, Patrouille Schrubben, und Nachfrage Schrubben. DCPMMs eingebaute Speichercontroller: ECC, SDDC, DDDC, Patrouillen- und Nachfrageregeln. Anmerkung: In den Konfigurationen mit DCPMM:Speicherspiegelung wird nur im App Direct-Modus unterstützt (andere DCPMM-Modi unterstützen keine Speicherspiegelung) und gilt nur für die RDIMM oder 3DS RDIMM (DCPMMs werden nicht gespiegelt). Speichersparen wird in den Konfigurationen mit DCPMMs nicht unterstützt.
Antriebsräume	Bis zu 6 SAS/SATA Hot-Swap-Antriebsbereiche: 4x 3,5" (vorne) + 2x 2,5" (hinten) 4 LFF AnyBay Hot-Swap-Antriebsfächer: 4 x 3,5 " (vorne) Bis zu 10 SFF SAS/SATA Hot-Swap-Antriebsbereiche: 8x 2,5" (vorne) + 2x 2,5" (hinten) bis zu 12 SFF-Hot-Swap-Antriebsbereiche: 6x 2,5" SAS/SATA und 4x 2,5" AnyBay (vorne) + 2x 2,5" SAS/SATA (hinten) 10 SFF U.2 NVMe PCIe SSD-Hot-Swap-Antriebsscheiben
Speicherkapazität	20,5-Zoll-Laufwerke: 368.64 TB unter Verwendung von 12x 30,72 TB 2,5-Zoll-SSDs 153.6 TB mit 10x 15,36 TB 2,5-Zoll-NVMe-SSD 28.8 TB mit 12x 2,4 TB 2,5-Zoll-HDD 30,5-Zoll-Laufwerke: 80 TB mit 4x 20 TB 3,5-Zoll-HDD 61.44 TB mit 4x 15,36 TB 3,5 Zoll SAS/SATA SSDs 30.72 TB mit 4x 7,68 TB 3,5 Zoll NVMe SSDs
Speichercontroller	12 GB SAS/SATA RAID-Adapter mit bis zu 8 GB Flash-Cache 12 Gb SAS/SATA HBA (ohne RAID) Eingeborene PCIe NVMe (mit Intel VROC NVMe RAID-Unterstützung für Intel SSDs und optional nicht-Intel SSDs) NVMe Switch Adapter (mit Intel VROC NVMe RAID-Unterstützung für Intel SSDs und optional nicht-Intel SSDs)
mit einer Leistung von mehr als 1000 W	Keine Unterstützung für eine externe USB DVD RW optische Festplatte (siehemit einer Leistung von mehr als 1000 W)
Netzwerk-Schnittstellen	Eingebauter LOM-Slot für bis zu 4 x 1/10 Gb Ethernet-Ports: 2x oder 4x 1 GbE RJ-45-Anschlüsse (keine Unterstützung von 10/100 Mb) 2x oder 4x 10 GbE RJ-45-Anschlüsse (keine Unterstützung von 10/100 Mb) 2x oder 4x 10 GbE SFP+-Anschlüsse (keine Unterstützung von 10/100 Mb) Optional Mezzanine LOM (ML2) -Slot für Dual-Port 10 GbE-Karten mit SFP+- oder RJ-45-Anschlüssen oder Single- oder Dual-Port 25 GbE-Karten mit SFP28-Anschlüssen. 1x RJ-45 10/100/1000 Mb Ethernet-Systemmanagement-Port.
I/O-Erweiterungsslots	Die Schlitze 4 ist der feste Schlitze auf dem Systemplanar und die restlichen Schlitze hängen von den installierten Riserkarten ab. Schlitz 1: PCIe 3.0 x8, ML2 x8 oder ML2 x16; niedriges Profil Schlitz 2: PCIe 3.0 x16 oder x8; niedriges Profil oder Vollgröße, halbe Länge Schlitz 3: PCIe 3.0 x16; niedriges Profil Schlitz 4: PCIe 3.0 x8 (eingerichtet für einen internen Speichercontroller) Der zweite Prozessor muss installiert werden.
Häfen	Vorderseite: 1x USB 2.0-Anschluss mit XClarity Controller-Zugang und 1x USB 3.0-Anschluss; optional 1x VGA-Anschluss. Rückseite: 2x USB 3.0-Anschlüsse und 1x VGA-Anschluss.
Kühlung	Fünf (ein Prozessor) oder sieben (zwei Prozessor) Hot-Swap-Doppelrotor-Ventilatoren mit N+1 Redundanz.
Stromversorgung	Bis zu zwei redundante Hot-Swap-Stromversorgungen mit 550 W, 750 W oder 1100 W (100 - 240 V) hocheffizientem Platin oder 750 W (200 - 240 V) hocheffizientem Titan-Wechselstrom.
Video	Matrox G200e mit 16 MB Speicher in den XClarity Controller integriert.
Teile für den Warmwechsel	Antriebe, Stromversorgung und Ventilatoren.
Systemmanagement	XClarity Controller (XCC) Standard, Advanced oder Enterprise (Pilot 4-Chip), proaktive Plattformwarnungen, Lichtpfaddiagnostik, XClarity Provisioning Manager, XClarity Essentials,XClarity Administrator, XClarity Integratoren für VMware vCenter und Microsoft System Center, XClarity Energy Manager, Kapazitätsplaner.
Sicherheitsmerkmale	Anschaltpasswort, Administratorpasswort, sichere Firmware-Updates, Trusted Platform Module (TPM) 1.2 oder 2.0 (konfigurierbare UEFI-Einstellung).Optionales vertrauenswürdiges kryptographisches Modul (TCM) oder Nationz TPM (nur in der VR China erhältlich). Optionale Sicherheitssoftware Lenovo Business Vantage (nur in der VR China erhältlich).
Betriebssysteme	Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi. Siehe auchBetriebssystemeEinzelheiten.
Gewährleistung	Einjährige (Maschine Typ 7X01) oder dreijährige (Maschine Typ 7X02) kundenaustauschbare Einheit (CRU) und vor Ort begrenzte Garantie mit 9x5 Next Business Day Parts Delivered.
Dienstleistungen und Unterstützung	Optionale Service-Upgrades sind über Lenovo Services erhältlich: 2-stündige oder 4-stündige Reaktionszeit, 6-stündige oder 24-stündige Service-Reparatur (ausgewählte Bereiche), Garantieverlängerung von bis zu 5 Jahren,Verlängerungen nach der Gewährleistung von 1 oder 2 Jahren, YourDrive Your Data, Unternehmenssoftware-Support und Basis-Hardware-Installationsdienste.
Abmessungen	Breite: 435 mm, Höhe: 43 mm, Tiefe: 750 mm.Physikalische SpezifikationFür Details.
Gewicht	Mindestkonfiguration: 11,9 kg (26,2 lb), maximal: 18,8 kg (41,4 lb)