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| Mindestbestellmenge: | 1 Stück |
| Preis: | Contact us |
| Standardverpackung: | Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse |
| Lieferfrist: | 2-7 Werktage |
| Vorräte | |
| Express, AIR | |
| Kraftfahrzeug R660 | |
| Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Lieferkapazität: | /Stück >= 2 Stück |
Der neue Dell PowerEdge R660 ist ein 1-U, 2-Steck-Rack-Server.Entwickelt, um selbst die anspruchsvollsten Arbeitslasten wie dichte Datenbankanalysen und hohe Dichte Virtualisierung zu optimieren.
Höchstleistung
• Fügen Sie bis zu zwei Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren der nächsten Generation mit bis zu 56 Kernen hinzu, um eine schnellere und genauere Verarbeitungsleistung zu erzielen.
• Beschleunigt Arbeitslasten im Speicher mit bis zu 32 DDR5 RDIMMs (bis zu 4400 MT/s (2DPC) oder 1DPC 4800 MT/s (1DPC), bis zu 16 DDR5 RDIMMs).
• Unterstützung von GPUs, einschließlich 2*-GPUs mit einer einzigen Breite, für Arbeitslasten, die Beschleunigung erfordern.
• Das neue Smart Flow-Chassis optimiert den Luftstrom, um die höchsten CPU-Kernzahlen in einer luftgekühlten Umgebung innerhalb der aktuellen IT-Infrastruktur zu unterstützen.
• Unterstützung von bis zu 8 x 2,5 ′′ Antrieben und 2 x 350 Watt Prozessoren
Erlangen Sie Beweglichkeit
• Erreichen Sie maximale Effizienz mit mehreren Chassis-Designs, die auf Ihre gewünschten Arbeitsbelastungen und Geschäftsziele zugeschnitten sind.
• Speicheroptionen umfassen bis zu 8x 2,5" NVMe/SAS4/SATA und bis zu 10x 2,5" NVMe/SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Generation 5*.
• Mehrfache Riserkonfigurationen der Generation 4 und 5 (bis zu 3 PCIe-Slots) mit austauschbaren Komponenten für eine nahtlose Integration im Laufe der Zeit, um den Bedürfnissen der Kunden und der Haushalte gerecht zu werden.
| R660 | Technische Spezifikation | |
| Verarbeiter |
Bis zu zwei Intel Xeon Scalable- oder Intel Xeon Max-Prozessoren der 4. Generation mit bis zu 56 Kernen und optionalem Intel® QuickAssist
Technologie.
Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation mit bis zu 64 Kernen
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| Gedächtnis |
• 32 DDR5 DIMM-Slots, unterstützt RDIMM 8 TB max, Geschwindigkeiten bis 4800 MT/s
• Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MT/s mit Intel Xeon Scalable oder Intel Xeon Max-Prozessoren der 4. Generation
• Geschwindigkeiten von bis zu 5600 MT/s auf den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 5. Generation
• Nur registrierte ECC DDR5 DIMM unterstützt
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Aufbewahrungskontrollen
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• Interne Steuerungen (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Außensteuerung: PERC H965e
• Interner Boot: Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD-Laufwerke oder USB
• SAS-HBAs (nicht RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• Software-RAID: S160
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| Antriebsräume |
Vordersegmente:
• Bis zu 10 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 153,6 TB
• Bis zu 8 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maximal 122,88 TB
• Bis zu 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 179,2 TB
• Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 204,8 TB
Hinterräume:
• Bis zu 2 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe maximal 30,72 TB
• Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximal 25,6 TB
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| Stromversorgung |
• 1400 Watt Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1800 Watt Titan 200240 HLAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1100 Watt Titan 100240 VAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1100 Watt - 48 ¢ 60 VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz
• 800 Watt - 48 ¢ 60 VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz
• 800 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 700 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
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| Fans | Standard (STD) Ventilatoren/Hochleistungsventilatoren Gold (VHP) • Bis zu 4 Sätze (Dual-Ventilator-Modul) Heißklemmventilatoren | |
| Abmessungen |
• Größe: 42,8 mm
• Breite: 482 mm
• Tiefe 822,88 mm (32,39 Zoll) mit Lünette
809.04 mm (31,85 Zoll) ohne Lünette
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| Einbettungsmanagement |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API mit Redfish
• iDRAC-Dienstleistungsmodul
• Wireless-Modul Quick Sync 2
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| Häfen |
Vordere Häfen • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) -Anschluss • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Hinterhäfen
• 1 x dedizierter iDRAC Ethernet-Port
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x Serienausgabe (optional)
• 1 x VGA (optional für die direkte Flüssigkeitskühlung)
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| Interne Ports • 1 x USB 3.0 (optional) | ||
| PCIe |
Bis zu drei PCIe-Slots:
• Slot 1 : 1 x 16 Gen5 Vollhöhe, 3/4 Länge, Halblänge oder 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 Niedriges Profil, Halblänge
• Slot 2 : 1 x 16 Gen5 Vollhöhe, 3/4 Länge, Halblänge oder 1 x 16 Gen 5 oder 1 x 16 Gen 4 Niedriges Profil, Halblänge
• Schlitz 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 Niedrigprofil, halbe Länge
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Vorderseite des Systems
Abbildung 1. Vorderansicht des 8 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems
Abbildung 2. Vorderansicht des 10 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems
Abbildung 3. Vorderansicht von 14 EDSFF E3.S Antriebssystem
Abbildung 4 Ansicht von vorne von 16 EDSFF E3.
Abbildung 5 Rückseite des R660 mit 3 x LP
Abbildung 6. Rückseite des R660 mit 2 x 2,5 Zoll Speicherlaufwerken, 1 x LP
Abbildung 7. Rückseite des R660 mit x2 LP + Hinterblank
Abbildung 8. Rückseite des R660 mit x2 FH
Abbildung 9. Rückseite des R660 mit 2 x EDSFF E3.S-Antrieben
Abbildung 10. Innenansicht des Chassis ohne Steiger
Abbildung 11. Innenansicht des Fahrgestells mit Aufzug 2
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| Mindestbestellmenge: | 1 Stück |
| Preis: | Contact us |
| Standardverpackung: | Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse |
| Lieferfrist: | 2-7 Werktage |
| Vorräte | |
| Express, AIR | |
| Kraftfahrzeug R660 | |
| Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Lieferkapazität: | /Stück >= 2 Stück |
Der neue Dell PowerEdge R660 ist ein 1-U, 2-Steck-Rack-Server.Entwickelt, um selbst die anspruchsvollsten Arbeitslasten wie dichte Datenbankanalysen und hohe Dichte Virtualisierung zu optimieren.
Höchstleistung
• Fügen Sie bis zu zwei Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren der nächsten Generation mit bis zu 56 Kernen hinzu, um eine schnellere und genauere Verarbeitungsleistung zu erzielen.
• Beschleunigt Arbeitslasten im Speicher mit bis zu 32 DDR5 RDIMMs (bis zu 4400 MT/s (2DPC) oder 1DPC 4800 MT/s (1DPC), bis zu 16 DDR5 RDIMMs).
• Unterstützung von GPUs, einschließlich 2*-GPUs mit einer einzigen Breite, für Arbeitslasten, die Beschleunigung erfordern.
• Das neue Smart Flow-Chassis optimiert den Luftstrom, um die höchsten CPU-Kernzahlen in einer luftgekühlten Umgebung innerhalb der aktuellen IT-Infrastruktur zu unterstützen.
• Unterstützung von bis zu 8 x 2,5 ′′ Antrieben und 2 x 350 Watt Prozessoren
Erlangen Sie Beweglichkeit
• Erreichen Sie maximale Effizienz mit mehreren Chassis-Designs, die auf Ihre gewünschten Arbeitsbelastungen und Geschäftsziele zugeschnitten sind.
• Speicheroptionen umfassen bis zu 8x 2,5" NVMe/SAS4/SATA und bis zu 10x 2,5" NVMe/SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Generation 5*.
• Mehrfache Riserkonfigurationen der Generation 4 und 5 (bis zu 3 PCIe-Slots) mit austauschbaren Komponenten für eine nahtlose Integration im Laufe der Zeit, um den Bedürfnissen der Kunden und der Haushalte gerecht zu werden.
| R660 | Technische Spezifikation | |
| Verarbeiter |
Bis zu zwei Intel Xeon Scalable- oder Intel Xeon Max-Prozessoren der 4. Generation mit bis zu 56 Kernen und optionalem Intel® QuickAssist
Technologie.
Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation mit bis zu 64 Kernen
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| Gedächtnis |
• 32 DDR5 DIMM-Slots, unterstützt RDIMM 8 TB max, Geschwindigkeiten bis 4800 MT/s
• Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MT/s mit Intel Xeon Scalable oder Intel Xeon Max-Prozessoren der 4. Generation
• Geschwindigkeiten von bis zu 5600 MT/s auf den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 5. Generation
• Nur registrierte ECC DDR5 DIMM unterstützt
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Aufbewahrungskontrollen
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• Interne Steuerungen (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Außensteuerung: PERC H965e
• Interner Boot: Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD-Laufwerke oder USB
• SAS-HBAs (nicht RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• Software-RAID: S160
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| Antriebsräume |
Vordersegmente:
• Bis zu 10 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 153,6 TB
• Bis zu 8 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maximal 122,88 TB
• Bis zu 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 179,2 TB
• Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 204,8 TB
Hinterräume:
• Bis zu 2 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe maximal 30,72 TB
• Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximal 25,6 TB
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| Stromversorgung |
• 1400 Watt Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1800 Watt Titan 200240 HLAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1100 Watt Titan 100240 VAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 1100 Watt - 48 ¢ 60 VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz
• 800 Watt - 48 ¢ 60 VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz
• 800 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
• 700 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Warmwechsel mit voller Redundanz
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| Fans | Standard (STD) Ventilatoren/Hochleistungsventilatoren Gold (VHP) • Bis zu 4 Sätze (Dual-Ventilator-Modul) Heißklemmventilatoren | |
| Abmessungen |
• Größe: 42,8 mm
• Breite: 482 mm
• Tiefe 822,88 mm (32,39 Zoll) mit Lünette
809.04 mm (31,85 Zoll) ohne Lünette
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| Einbettungsmanagement |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API mit Redfish
• iDRAC-Dienstleistungsmodul
• Wireless-Modul Quick Sync 2
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| Häfen |
Vordere Häfen • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) -Anschluss • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Hinterhäfen
• 1 x dedizierter iDRAC Ethernet-Port
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x Serienausgabe (optional)
• 1 x VGA (optional für die direkte Flüssigkeitskühlung)
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| Interne Ports • 1 x USB 3.0 (optional) | ||
| PCIe |
Bis zu drei PCIe-Slots:
• Slot 1 : 1 x 16 Gen5 Vollhöhe, 3/4 Länge, Halblänge oder 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 Niedriges Profil, Halblänge
• Slot 2 : 1 x 16 Gen5 Vollhöhe, 3/4 Länge, Halblänge oder 1 x 16 Gen 5 oder 1 x 16 Gen 4 Niedriges Profil, Halblänge
• Schlitz 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 Niedrigprofil, halbe Länge
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Vorderseite des Systems
Abbildung 1. Vorderansicht des 8 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems
Abbildung 2. Vorderansicht des 10 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems
Abbildung 3. Vorderansicht von 14 EDSFF E3.S Antriebssystem
Abbildung 4 Ansicht von vorne von 16 EDSFF E3.
Abbildung 5 Rückseite des R660 mit 3 x LP
Abbildung 6. Rückseite des R660 mit 2 x 2,5 Zoll Speicherlaufwerken, 1 x LP
Abbildung 7. Rückseite des R660 mit x2 LP + Hinterblank
Abbildung 8. Rückseite des R660 mit x2 FH
Abbildung 9. Rückseite des R660 mit 2 x EDSFF E3.S-Antrieben
Abbildung 10. Innenansicht des Chassis ohne Steiger
Abbildung 11. Innenansicht des Fahrgestells mit Aufzug 2
Adresse
204, Gebäude 4, Hof 5, Longxiang Plattenfabrik
Telefon
+86-16601121522
