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Mindestbestellmenge: | 2 Stück |
Preis: | /pieces >=2 pieces |
Standardverpackung: | Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse |
Lieferfrist: | 2-7 Werktage |
Vorräte | |
R760 | |
Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Lieferkapazität: | /Stück >= 2 Stück |
Verarbeiter |
• Bis zu zwei Intel Xeon Scalable oder Intel Xeon Max Prozessoren der 4. Generation mit bis zu 56 Kernen pro Prozessor und optionale Intel® QuickAssist Technologie • Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation mit bis zu 64 Kernen pro Prozessor |
Gedächtnis |
32 DDR5-DIMM-Slots, unterstützt RDIMM maximal 8 TB, • Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MT/s mit Intel Xeon Scalable oder Intel Xeon Max-Prozessoren der 4. Generation • Geschwindigkeiten von bis zu 5600 MT/s auf den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 5. Generation • Nur registrierte ECC DDR5 DIMM unterstützt |
Antriebsräume |
Vordersegmente: • Bis zu 12 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) maximal 240 TB • Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 122,88 TB • Bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 TB • Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximal 122,88 TB • Bis zu 24 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 368,64 TB Hinterräume: • Bis zu 2 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 30,72 TB • Bis zu 4 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61,44 TB • Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximal 30,72 TB |
Stromversorgung |
• 3200 Watt Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 2800 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 2400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1800 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1400 Watt Titan 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1100 Watt Titan 100 ‰ 240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, Hot-Swap überflüssig • 800 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 700 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig |
Aufbewahrungskontrollen |
• Interne Steuerungen: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Außensteuerung: PERC H965e • Interner Boot: Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs oder USB • SAS HBA (nicht RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software-RAID: S160 |
Kühlmöglichkeiten | • Luftkühlung • Optionale direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) Hinweis: DLC ist eine Racklösung und erfordert für den Betrieb Rackversorger und eine Kühlverteilungseinheit (CDU) • Bis zu 6 heiße Steckventilatoren |
Fans | . • Standard (STD) Ventilatoren/Hochleistungsventilatoren Silber (HPR Silber) Ventilatoren/Hochleistungsventilatoren Gold (HPR Gold) |
Abmessungen | • Höhe ¥ 86,8 mm (3.41 Zoll) • Breite ¥ 482 mm (18,97 Zoll) • Tiefe ¥ 772,13 mm (30,39 Zoll) mit Lünette 758,29 mm (29,85 Zoll) ohne Lünette |
Formfaktor | 2U-Rack-Server |
Andere |
Einbettungsmanagement: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API mit Redfish • iDRAC Service Modul • Quick Sync 2 drahtloses Modul
Bezel Optionale LCD-Ränder oder Sicherheitsränder OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilität: OpenManage Mobile
OpenManage-IntegrationenBMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration mit ServiceNow • Red Hat Ansible Module • Terraform Provider • VMware vCenter und vRealize Operations Manager
Sicherheit: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ
Eingebettete NIC: 2 x 1 GbE LOM-Karte (optional)
Netzwerkoptionen • 1 x OCP-Karte 3.0 (optional) Hinweis: Das System erlaubt die Installation einer LOM-Karte oder einer OCP-Karte oder beider in das System.• 1 x Management Interface Card (MIC) zur Unterstützung der Dell Data Processing Unit (DPU) Karte (optional): Das System ermöglicht die Installation einer LOM-Karte oder einer MIC-Karte.
GPU-Optionen Bis zu 2 x 350 W DW und 6 x 75 W SW
Anschlüsse vordere Anschlüsse • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) Anschluss • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA hintere Anschlüsse • 1 x dedizierter iDRAC Ethernet Anschluss • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 30 • 1 x VGA • 1 x Serie (optional) • 1 x VGA (optional für Direktflüssigkeitskühlkonfiguration).0 (fakultativ)
PCIe Bis zu acht PCIe-Slots: • Slot 1: 1 x8 Gen5 oder 1 x8/1 x16 Gen4 Vollhöhe, Halblänge oder 1 x16 Gen4 Vollhöhe, Volllänge • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 Vollhöhe,Halblänge oder 1 x 16 Gen5 Vollgröße, Volllänge • Schlitz 3: 1 x 16 Gen4 Niedrigprofil, Halblänge • Schlitz 4: 1 x 8 Gen4 Volllänge, Halblänge • Schlitz 5: 1 x 8/1 x 16 Gen4 Volllänge, Halblänge oder 1 x 16 Gen4 Volllänge,Volllänge • Schlitz 6: 1 x16 Gen4 Niedrigprofil, Halblänge • Slot 7: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 Vollhöhe, Halblänge oder 1 x16 Gen5 Vollhöhe, Volllänge • Slot 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Vollhöhe,Halblänge • Schlitz 8: 1 x8 Gen5 oder 1 x8 Gen4 Vollgröße, Halblänge
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, siehe Dell.com/OSsupport.
Von der Lünette über das BIOS bis zur Verpackung können Ihre Server so aussehen und sich anfühlen, als wären sie von Ihnen entworfen und gebaut worden.com -> Lösungen -> OEM Lösungen. |
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Mindestbestellmenge: | 2 Stück |
Preis: | /pieces >=2 pieces |
Standardverpackung: | Originalverpackungskarton+Auf Basis der Kundenbedürfnisse |
Lieferfrist: | 2-7 Werktage |
Vorräte | |
R760 | |
Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Lieferkapazität: | /Stück >= 2 Stück |
Verarbeiter |
• Bis zu zwei Intel Xeon Scalable oder Intel Xeon Max Prozessoren der 4. Generation mit bis zu 56 Kernen pro Prozessor und optionale Intel® QuickAssist Technologie • Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation mit bis zu 64 Kernen pro Prozessor |
Gedächtnis |
32 DDR5-DIMM-Slots, unterstützt RDIMM maximal 8 TB, • Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MT/s mit Intel Xeon Scalable oder Intel Xeon Max-Prozessoren der 4. Generation • Geschwindigkeiten von bis zu 5600 MT/s auf den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 5. Generation • Nur registrierte ECC DDR5 DIMM unterstützt |
Antriebsräume |
Vordersegmente: • Bis zu 12 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) maximal 240 TB • Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 122,88 TB • Bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 TB • Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximal 122,88 TB • Bis zu 24 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 368,64 TB Hinterräume: • Bis zu 2 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 30,72 TB • Bis zu 4 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61,44 TB • Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximal 30,72 TB |
Stromversorgung |
• 3200 Watt Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 2800 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 2400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1800 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1400 Watt Titan 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1100 Watt Titan 100 ‰ 240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, Hot-Swap überflüssig • 800 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 700 Watt Titanium 200240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig |
Aufbewahrungskontrollen |
• Interne Steuerungen: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Außensteuerung: PERC H965e • Interner Boot: Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs oder USB • SAS HBA (nicht RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software-RAID: S160 |
Kühlmöglichkeiten | • Luftkühlung • Optionale direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) Hinweis: DLC ist eine Racklösung und erfordert für den Betrieb Rackversorger und eine Kühlverteilungseinheit (CDU) • Bis zu 6 heiße Steckventilatoren |
Fans | . • Standard (STD) Ventilatoren/Hochleistungsventilatoren Silber (HPR Silber) Ventilatoren/Hochleistungsventilatoren Gold (HPR Gold) |
Abmessungen | • Höhe ¥ 86,8 mm (3.41 Zoll) • Breite ¥ 482 mm (18,97 Zoll) • Tiefe ¥ 772,13 mm (30,39 Zoll) mit Lünette 758,29 mm (29,85 Zoll) ohne Lünette |
Formfaktor | 2U-Rack-Server |
Andere |
Einbettungsmanagement: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API mit Redfish • iDRAC Service Modul • Quick Sync 2 drahtloses Modul
Bezel Optionale LCD-Ränder oder Sicherheitsränder OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilität: OpenManage Mobile
OpenManage-IntegrationenBMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration mit ServiceNow • Red Hat Ansible Module • Terraform Provider • VMware vCenter und vRealize Operations Manager
Sicherheit: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ
Eingebettete NIC: 2 x 1 GbE LOM-Karte (optional)
Netzwerkoptionen • 1 x OCP-Karte 3.0 (optional) Hinweis: Das System erlaubt die Installation einer LOM-Karte oder einer OCP-Karte oder beider in das System.• 1 x Management Interface Card (MIC) zur Unterstützung der Dell Data Processing Unit (DPU) Karte (optional): Das System ermöglicht die Installation einer LOM-Karte oder einer MIC-Karte.
GPU-Optionen Bis zu 2 x 350 W DW und 6 x 75 W SW
Anschlüsse vordere Anschlüsse • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) Anschluss • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA hintere Anschlüsse • 1 x dedizierter iDRAC Ethernet Anschluss • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 30 • 1 x VGA • 1 x Serie (optional) • 1 x VGA (optional für Direktflüssigkeitskühlkonfiguration).0 (fakultativ)
PCIe Bis zu acht PCIe-Slots: • Slot 1: 1 x8 Gen5 oder 1 x8/1 x16 Gen4 Vollhöhe, Halblänge oder 1 x16 Gen4 Vollhöhe, Volllänge • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 Vollhöhe,Halblänge oder 1 x 16 Gen5 Vollgröße, Volllänge • Schlitz 3: 1 x 16 Gen4 Niedrigprofil, Halblänge • Schlitz 4: 1 x 8 Gen4 Volllänge, Halblänge • Schlitz 5: 1 x 8/1 x 16 Gen4 Volllänge, Halblänge oder 1 x 16 Gen4 Volllänge,Volllänge • Schlitz 6: 1 x16 Gen4 Niedrigprofil, Halblänge • Slot 7: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 Vollhöhe, Halblänge oder 1 x16 Gen5 Vollhöhe, Volllänge • Slot 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Vollhöhe,Halblänge • Schlitz 8: 1 x8 Gen5 oder 1 x8 Gen4 Vollgröße, Halblänge
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, siehe Dell.com/OSsupport.
Von der Lünette über das BIOS bis zur Verpackung können Ihre Server so aussehen und sich anfühlen, als wären sie von Ihnen entworfen und gebaut worden.com -> Lösungen -> OEM Lösungen. |