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Dell PowerEdge R7525 Server mit AMD EPYC 64 Kernen 3200MT/s RAM

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Dell PowerEdge R7525 Server mit AMD EPYC 64 Kernen 3200MT/s RAM

Mindestbestellmenge:	1 Stück
Preis:	Contact us
Standardverpackung:	Auf der Grundlage der Kundenbedürfnisse
Lieferfrist:	2-7 Werktage
Ausdruck
R7525
Zahlungsmethode:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Lieferkapazität:	/Stück >= 2 Stück

Einzelheiten Informationen

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort

Peking, China

Markenname

D E L L

Modellnummer

R7525

Überfall:

HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12 Gbps SAS HBA Chipset SATA/SW RAID ((S150): Ja PERC11 H755,

AMD,Zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der zweiten oder dritten Generation mit bis zu 64 Kernen pro Prozess

RAM, Speicher:

DDR4: Bis 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), Bandbreite bis 3200 MT/S

Festplattenplatz:

12*3,5,16/24*2,5,+2*2,5,SAS/SATA/NVME

Stromversorgung:

800W Platin des Platin-1400W des Platin-2400W

Netzwerk:

Netzwerkoptionen OCP x16 Mezz 3.0

Gewicht, Maße:

30 kg bis 40 kg,715.5*434*86.8mm

PCIE:

PCIe bis zu 8 x PCIe Gen4-Slots

Hervorheben:

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

Anpassungsfähiger Dell Poweredge Turm

Beschreibung des Produkts

Adaptierbar AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack Server 64 Kerne

PowerEdge R7525 beispiellose Leistung

Der Dell EMC PowerEdge R7525 Rack Server bietet leistungsstarke Leistungen und flexible Konfigurationen für anspruchsvolle Arbeitslasten.

100% mehr Rechenkerne und schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten für PCIe Gen 4
20% verbesserte Speicherleistung für Scale-out-Umgebungen
Maximierte Speicher- und Speicherkonfigurationen für HPC, ML/DL/AI und Rendering
24 direkt verbundene Gen4 NVMe-Laufwerke für vSAN Ready Node-Unterstützung
Optimierte Kernzahl und GPU-Unterstützung für maximale Benutzerkapazität

Technische Spezifikation

Technologie	Ausführliche Beschreibung
AMD® EPYCTM Prozessoren der zweiten und dritten Generation	7 nm-Prozessortechnologie AMD Interchip Global Memory Interconnect (xGMI) bis zu 64 Spuren bis zu 64 Kerne pro Steckdose bis zu 3,8 GHz Maximaler TDP: 280 W
3200 MT/s DDR4-Speicher	Bis zu 32 DIMM 8x DDR4-Kanäle pro Steckdose, 2 DIMMs pro Kanal (2DPC) Bis zu 3200 MT/s (konfigurationsabhängig) Unterstützt RDIMM, LRDIMM und 3DS DIMM
PCIe Gen und Slot	Gen 4 bei 16 T/s
Flex I/O	LOM-Board, 2 x 1G mit BCM5720 LAN-Steuerung Hintere E/A mit einem dedizierten 1 G-Management-Netzwerk-Port Ein USB 3.0, ein USB 2.0 und VGA-Anschluss OCP Mezz 3 ist da.0 Option für den Serienanschluss
CPLD 1-Draht	Unterstützung von Nutzlastdaten von vorderen PERC, Riser, Backplane und hinteren I/O an BIOS und IDRAC
Dedicated PERC (eingesetztes PERC)	Vorderes Speichermodul PERC mit vorderem PERC 10.4
Software-RAID	Betriebssystem RAID/PERC S 150
iDRAC9 mit Lebenszyklusteuerung	Einbettete Systemmanagementlösung mit Hardware-/Firmware-Inventar, Alarmierung, dediziertem Gb-Port und verbesserter Leistung
Funkmanagement	Quick Sync 2.0 bietet drahtlose Systemverwaltung mit verbesserter Benutzererfahrung
Stromversorgung	60 mm / 86 mm Abmessung PSU-Formfaktor Platin-Mischmodusoptionen: 800 Watt Wechselstrom oder HGÜ, 1400 Watt Wechselstrom oder HGÜ, 2400 Watt Wechselstrom oder HGÜ
Boot-optimiertes Speichersubsystem S2 (BOSS S2)	Unterstützt bis zu 80 mm M.2 SATA SSDs Einheitliche Gen2-PCIe-X2-Host-Schnittstelle Dual SATA Gen3-Geräte-Schnittstellen
Flüssige Kühllösung	Effizientes Temperaturmanagementsystem Flüssigkeitsdurchlässigkeitsdetektion mittels iDRAC (Flüssigkeitsdurchlässigkeitssensor) Erkennt Lecks von 0,02 ml bis 0,2 ml

Produktvergleich

Merkmal	Einheit für die Bereitstellung von Daten	PowerEdge R7425
Verarbeiter	Zwei AMD® EPYCTM-Prozessoren der zweiten oder dritten Generation	Zwei AMD NaplesTM Socket SP3-kompatible Prozessoren
CPU-Verbindung	Inter-Chip-Globalen Speicherverbindung (xGMI-2)	AMD Socket-to-Socket-Globalen Speicher-Schnittstelle (xGMI)
Gedächtnis	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM
Festplattenlaufwerke	3.5-Zoll, 2.5-Zoll: 12G SAS, 6G SATA, NVMe Festplatte	3.5-Zoll, 2.5-Zoll: 12G SAS, 6G SATA Festplatte
Speichercontroller	H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150	H330: H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140
PCIe-SSD	Bis zu 24x PCIe SSD	Bis zu 24x PCIe SSD
PCIe-Schlitze	Bis zu 8 (PCIe 4.0)	Bis zu 8 ((Gen3 x16)
rNDC	2 x 1 GB	Wählen Sie Netzwerkadapter NDC aus: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB oder 2 x 25 GB
OCP	Ja, für OCP 3.0	NA
USB-Anschlüsse	Vorderseite: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) Rückseite: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Innen: 1 x USB 3.0	Vorderseite: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), Optional 1xUSB 3.0 vorderer Anschluss Rückseite: 2 x USB3.0 Inneres: 1 x USB3.0
Höhe des Racks	2U	2U
Stromversorgung	Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die Berechnung der Leistungsspiegel.	AC-Platin: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platin: Mixed Mode HVDC (nur für China), Mixed Mode AC, DC (nur für China) 1100 W -48 V Gleichstrom Gold
Systemmanagement	LC 3.x, OpenManage, QuickSync2 und so weiter.0, OMPC3, Digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC Direct (spezieller Micro-USB-Anschluss), einfache Wiederherstellung	LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 und so weiter.0, Digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC9, iDRAC Direct (spezieller Micro-USB-Anschluss), einfache Wiederherstellung, vFlash
GPU	3 x 300 W (DW) oder 6 x 75 W (SW)	3 x 300 Watt (DW) oder 6 x 150 Watt (SW)
Verfügbarkeit	Hot-Plug-Antriebe, Hot-Plug-Redundante-Stromversorgungen, BOSS, IDSDM	Hot-Plug-Antriebe, Hot-Plug-Redundante-Stromversorgungen, BOSS, IDSDM

Systemansichten

Abbildung 1. Vorderansicht des 24 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 2. Vorderansicht des 16 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 3. Vorderseite des 8 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 4. Vorderansicht des 12 x 3,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 5. Vorderansicht des 8 x 3,5 Zoll großen Antriebssystems

Rückseite des Systems

Abbildung 6 Rückansicht auf das System mit 2 x 2,5 Zoll Hinterantriebsmodul

Abbildung 7. Innerhalb des Systems

Abbildung 8. Innerhalb des Systems mit Volllänge-Riser

Schlagworte:

Dell Rack Mount Server,

Dell-Server-Turm,

Rackmount-NAS-Server

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Netzwerksteuerungskarte

Server-Gedächtnis RAM

WLAN-Gerät

Netzwerk-Router

Dell PowerEdge R7525 Server mit AMD EPYC 64 Kernen 3200MT/s RAM

Mindestbestellmenge:	1 Stück
Preis:	Contact us
Standardverpackung:	Auf der Grundlage der Kundenbedürfnisse
Lieferfrist:	2-7 Werktage
Ausdruck
R7525
Zahlungsmethode:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Lieferkapazität:	/Stück >= 2 Stück

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort

Peking, China

Markenname

D E L L

Modellnummer

R7525

Überfall:

HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12 Gbps SAS HBA Chipset SATA/SW RAID ((S150): Ja PERC11 H755,

CPU:

AMD,Zwei AMD EPYCTM-Prozessoren der zweiten oder dritten Generation mit bis zu 64 Kernen pro Prozess

RAM, Speicher:

DDR4: Bis 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), Bandbreite bis 3200 MT/S

Festplattenplatz:

12*3,5,16/24*2,5,+2*2,5,SAS/SATA/NVME

Stromversorgung:

800W Platin des Platin-1400W des Platin-2400W

Netzwerk:

Netzwerkoptionen OCP x16 Mezz 3.0

Gewicht, Maße:

30 kg bis 40 kg,715.5*434*86.8mm

PCIE:

PCIe bis zu 8 x PCIe Gen4-Slots

Min Bestellmenge:

1 Stück

Preis:

Verpackung Informationen:

Auf der Grundlage der Kundenbedürfnisse

Lieferzeit:

2-7 Werktage

Versandmethode:

Ausdruck

Beschreibung:

R7525

Zahlungsbedingungen:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

/Stück >= 2 Stück

Hervorheben

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

Anpassungsfähiger Dell Poweredge Turm

Beschreibung des Produkts

Adaptierbar AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack Server 64 Kerne

PowerEdge R7525 beispiellose Leistung

Der Dell EMC PowerEdge R7525 Rack Server bietet leistungsstarke Leistungen und flexible Konfigurationen für anspruchsvolle Arbeitslasten.

100% mehr Rechenkerne und schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten für PCIe Gen 4
20% verbesserte Speicherleistung für Scale-out-Umgebungen
Maximierte Speicher- und Speicherkonfigurationen für HPC, ML/DL/AI und Rendering
24 direkt verbundene Gen4 NVMe-Laufwerke für vSAN Ready Node-Unterstützung
Optimierte Kernzahl und GPU-Unterstützung für maximale Benutzerkapazität

Technische Spezifikation

Technologie	Ausführliche Beschreibung
AMD® EPYCTM Prozessoren der zweiten und dritten Generation	7 nm-Prozessortechnologie AMD Interchip Global Memory Interconnect (xGMI) bis zu 64 Spuren bis zu 64 Kerne pro Steckdose bis zu 3,8 GHz Maximaler TDP: 280 W
3200 MT/s DDR4-Speicher	Bis zu 32 DIMM 8x DDR4-Kanäle pro Steckdose, 2 DIMMs pro Kanal (2DPC) Bis zu 3200 MT/s (konfigurationsabhängig) Unterstützt RDIMM, LRDIMM und 3DS DIMM
PCIe Gen und Slot	Gen 4 bei 16 T/s
Flex I/O	LOM-Board, 2 x 1G mit BCM5720 LAN-Steuerung Hintere E/A mit einem dedizierten 1 G-Management-Netzwerk-Port Ein USB 3.0, ein USB 2.0 und VGA-Anschluss OCP Mezz 3 ist da.0 Option für den Serienanschluss
CPLD 1-Draht	Unterstützung von Nutzlastdaten von vorderen PERC, Riser, Backplane und hinteren I/O an BIOS und IDRAC
Dedicated PERC (eingesetztes PERC)	Vorderes Speichermodul PERC mit vorderem PERC 10.4
Software-RAID	Betriebssystem RAID/PERC S 150
iDRAC9 mit Lebenszyklusteuerung	Einbettete Systemmanagementlösung mit Hardware-/Firmware-Inventar, Alarmierung, dediziertem Gb-Port und verbesserter Leistung
Funkmanagement	Quick Sync 2.0 bietet drahtlose Systemverwaltung mit verbesserter Benutzererfahrung
Stromversorgung	60 mm / 86 mm Abmessung PSU-Formfaktor Platin-Mischmodusoptionen: 800 Watt Wechselstrom oder HGÜ, 1400 Watt Wechselstrom oder HGÜ, 2400 Watt Wechselstrom oder HGÜ
Boot-optimiertes Speichersubsystem S2 (BOSS S2)	Unterstützt bis zu 80 mm M.2 SATA SSDs Einheitliche Gen2-PCIe-X2-Host-Schnittstelle Dual SATA Gen3-Geräte-Schnittstellen
Flüssige Kühllösung	Effizientes Temperaturmanagementsystem Flüssigkeitsdurchlässigkeitsdetektion mittels iDRAC (Flüssigkeitsdurchlässigkeitssensor) Erkennt Lecks von 0,02 ml bis 0,2 ml

Produktvergleich

Merkmal	Einheit für die Bereitstellung von Daten	PowerEdge R7425
Verarbeiter	Zwei AMD® EPYCTM-Prozessoren der zweiten oder dritten Generation	Zwei AMD NaplesTM Socket SP3-kompatible Prozessoren
CPU-Verbindung	Inter-Chip-Globalen Speicherverbindung (xGMI-2)	AMD Socket-to-Socket-Globalen Speicher-Schnittstelle (xGMI)
Gedächtnis	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM
Festplattenlaufwerke	3.5-Zoll, 2.5-Zoll: 12G SAS, 6G SATA, NVMe Festplatte	3.5-Zoll, 2.5-Zoll: 12G SAS, 6G SATA Festplatte
Speichercontroller	H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150	H330: H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140
PCIe-SSD	Bis zu 24x PCIe SSD	Bis zu 24x PCIe SSD
PCIe-Schlitze	Bis zu 8 (PCIe 4.0)	Bis zu 8 ((Gen3 x16)
rNDC	2 x 1 GB	Wählen Sie Netzwerkadapter NDC aus: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB oder 2 x 25 GB
OCP	Ja, für OCP 3.0	NA
USB-Anschlüsse	Vorderseite: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) Rückseite: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Innen: 1 x USB 3.0	Vorderseite: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), Optional 1xUSB 3.0 vorderer Anschluss Rückseite: 2 x USB3.0 Inneres: 1 x USB3.0
Höhe des Racks	2U	2U
Stromversorgung	Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die Berechnung der Leistungsspiegel.	AC-Platin: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platin: Mixed Mode HVDC (nur für China), Mixed Mode AC, DC (nur für China) 1100 W -48 V Gleichstrom Gold
Systemmanagement	LC 3.x, OpenManage, QuickSync2 und so weiter.0, OMPC3, Digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC Direct (spezieller Micro-USB-Anschluss), einfache Wiederherstellung	LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 und so weiter.0, Digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC9, iDRAC Direct (spezieller Micro-USB-Anschluss), einfache Wiederherstellung, vFlash
GPU	3 x 300 W (DW) oder 6 x 75 W (SW)	3 x 300 Watt (DW) oder 6 x 150 Watt (SW)
Verfügbarkeit	Hot-Plug-Antriebe, Hot-Plug-Redundante-Stromversorgungen, BOSS, IDSDM	Hot-Plug-Antriebe, Hot-Plug-Redundante-Stromversorgungen, BOSS, IDSDM

Systemansichten

Abbildung 1. Vorderansicht des 24 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 2. Vorderansicht des 16 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 3. Vorderseite des 8 x 2,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 4. Vorderansicht des 12 x 3,5 Zoll großen Antriebssystems

Abbildung 5. Vorderansicht des 8 x 3,5 Zoll großen Antriebssystems

Rückseite des Systems

Abbildung 6 Rückansicht auf das System mit 2 x 2,5 Zoll Hinterantriebsmodul

Abbildung 7. Innerhalb des Systems

Abbildung 8. Innerhalb des Systems mit Volllänge-Riser

Schlagworte: