Adaptierbar AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack Server 64 Kerne

Technologie

Ausführliche Beschreibung

AMD® EPYCTM Generation 2 und
Prozessoren der dritten Generation.

● 7nm-Prozessortechnologie
● AMD Interchip Global Memory Interconnect (xGMI) mit bis zu 64 Lanien
● Bis zu 64 Kerne pro Steckdose
● Bis zu 3,8 GHz
● Maximaler TDP: 280 Watt

3200 MT/s DDR4-Speicher

● Bis zu 32 DIMM
● 8x DDR4-Kanäle pro Steckdose, 2 DIMM pro Kanal (2DPC)
● Bis zu 3200 MT/s (konfigurierungsabhängig)
● Unterstützt RDIMM, LRDIMM und 3DS DIMM

PCIe Gen und Slot

● Gen 4 bei 16 T/s

Flex I/O

● LOM-Board, 2 x 1G mit BCM5720-LAN-Steuerung
● Hintere E/A mit 1 G-Dedicated Management Network Port
● Ein USB-Stick0, ein USB 2.0 und VGA-Anschluss
● OCP Mezz 3.0
● Serienanschlussoption

CPLD 1-Draht

● Unterstützung von Nutzlastdaten von vorderen PERC, Riser, Backplane und hinteren I/O an BIOS und IDRAC

Dedicated PERC (eingesetztes PERC)

● Vorderes Speichermodul PERC mit vorderem PERC 10.4

Software-RAID

● Betriebssystem RAID/PERC S 150

iDRAC9 mit Lebenszyklusteuerung

Die eingebettete Systemmanagementlösung für Dell-Server verfügt über Hardware und
Firmware-Inventar und Alarmierung, Deep-Memory-Alarmierung, schnellere Leistung,
Dedicated Gb-Port und viele weitere Funktionen.

Funkmanagement

Die Funktion Quick Sync ist eine Erweiterung der NFC-basierten, bandbreitenarmen Schnittstelle.
Sync 2.0 bietet Funktionsparität mit den früheren Versionen der NFC-Schnittstelle mit
Die Funktion Quick Sync wird auf eine Vielzahl von Mobiltelefonen erweitert.
Betriebssysteme mit höherem Datendurchsatz, die Quick Sync 2-Version ersetzt die vorherige Generation
NFC-Technologie mit drahtlosem Systemmanagement an der Box.

Stromversorgung

● 60 mm / 86 mm ist der neue PSU-Formfaktor
● Platin-Mischmodus 800 Watt Wechselstrom oder HGÜ
● Platin-Mischmodus 1400 W AC oder HVDC
● Platin-Mischmodus 2400 W AC oder HVDC

Boot-optimierte Speicherung
Das Teilsystem S2 (BOSS S2)

Boot Optimized Storage Subsystem S2 (BOSS S2) ist eine RAID-Lösungskarte, die entwickelt wurde
für das Booten eines Betriebssystems eines Servers, das bis zu
● 80 mm M.2 SATA Festplatten (SSD)
● PCIe-Karte, die eine Single Gen2 PCIe x 2-Host-Schnittstelle ist
● Dual SATA Gen3-Geräte-Schnittstellen

Flüssige Kühllösung

● Die neue Flüssigkeitskühllösung bietet eine effiziente Methode zur Steuerung des Systems
Temperatur.
● Es bietet auch einen Mechanismus zur Erkennung von Flüssigkeitslecks über iDRAC.
durch den Liquid Leak Sensor (LLS).
● LLS bestimmt Lecks von 0,02 ml oder 0,2 ml.

Merkmal

Einheit für die Bereitstellung von Daten

PowerEdge R7425

Verarbeiter

zwei AMD® EPYCTM Generation 2 oder
Prozessoren der dritten Generation.

Zwei AMD NaplesTM Steckdosen SP3
kompatible Prozessoren

CPU-Verbindung

Interchip-Globalen Speicherverbindung
(xGMI-2)

AMD-Socket-zu-Socket-Globaler Speicher
Schnittstelle (xGMI)

Gedächtnis

32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS

32x DDR4 RDIMM, LRDIMM

Festplattenlaufwerke

3.5 Zoll, 2,5 Zoll: 12G SAS, 6G SATA,
NVMe-HDD

3.5 Zoll, 2,5 Zoll: 12G SAS, 6G SATA
Festplatten

Speichercontroller

H755, H755N, H745, HBA345, HBA355,
H345, H840, 12G SAS HBA
SW RAID: S150

Adapter: H330, H730P, H740P, H840,
HBA330, 12G SAS HBA
SW RAID: S140

PCIe-SSD

Bis zu 24x PCIe SSD

Bis zu 24x PCIe SSD

PCIe-Schlitze

Bis zu 8 (PCIe 4.0)

Bis zu 8 ((Gen3 x16)

rNDC

2 x 1 GB

Wählen Sie Netzwerkadapter NDC aus: 4 x 1 GB,
4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB oder 2 x
25 GB

OCP

Ja, für OCP 3.0

NA

USB-Anschlüsse

Vorderseite: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC-USB
(Micro-AB USB)
Rückseite: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Innen: 1 x USB 3.0

Vorderseite: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC-USB ((Micro
USB), Optional 1xUSB 3.0 vorderer Anschluss
Rückseite: 2 x USB3.0
Inneres: 1 x USB3.0

Höhe des Racks

2U

2U

Stromversorgung

Der Anschluss an die Anschlüsse ist in der Tabelle 1 zu finden.
800 W, 1400 W, 2400 W

AC Platin: 2400 W, 2000 W, 1600 W,
1100 W, 495 W
750 W Wechselstromplatin: HGÜ-Mischmodus
(nur für China), Mischmodus AC, DC
(nur für China)
1100 W -48 V Gleichstrom Gold

Systemmanagement

LC 3.x, OpenManage, QuickSync2 und so weiter.0,
OMPC3, digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC
Direkt (spezifischer Micro-USB-Anschluss), einfach
Wiederherstellen

LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 und so weiter.0,
Digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC9, iDRAC
Direkt (spezifischer Micro-USB-Anschluss), einfach
Wiederherstellen, vFlash

GPU

3 x 300 W (DW) oder 6 x 75 W (SW)

3 x 300 Watt (DW) oder 6 x 150 Watt (SW)

Verfügbarkeit

Hot-Plug-Antriebe, Hot-Plug überflüssig
Stromversorgung, BOSS, IDSDM

Hot-Plug-Antriebe, Hot-Plug überflüssig
Stromversorgung, BOSS, IDSDM